반응형 [주식정보]/삼성전자154 삼성전자 망하는 이유!! 2024. 10. 13. [블룸버그] 삼성전자 7년만에 빅딜 - 100억달러 규모 M&A !! 2024. 9. 1. [삼성전자] 2024년 브랜드 TOP 6위 !! 2024. 8. 25. [디지타임즈-삼성전자] 엔비디아 퀄 테스트 통과 - 목표 주가 210,000원 돌파!! 2024. 8. 7. [삼성전자 목표 주가 270,000원 돌파] 3분기 HBM 없이 13.3조 - 하반기 영업이익 30조 !! 2024. 8. 1. [삼성 HBM] 엔비디아 제품에 탑재!! - 목표 주가 240,000원 돌파!! 2024. 6. 13. [삼성전자] 엔비디아 무너뜨릴 삼성의 비밀 병기!! 2024. 5. 27. [삼성전자] 내년 HBM 가격 10% 상승 - 목표 주가 230,000원 돌파!! 내년 고대역폭메모리(HBM) 판매 단가가 최대 10% 상승할 것으로 전망됨 내년 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 30%를 넘을 것으로 예측됨 2024. 5. 8. [삼성전자] 올해 HBM 3배 공급 - 목표 주가 200,000원 돌파!! 삼성전자 이재용 회장이 독일 자이스 본사를 방문해 카를 람프레히트 CEO와 협력 방안을 논의했다.자이스는 ASML에 들어가는 각종 부품을 공급하는 세계적인 광학 시스템 기업으로, ASML의 EUV 장비 한 대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개가 넘는다.이번 방문은 AI 반도체 시장에서 최첨단 기술을 선점하기 위한 것으로, D램 공정에서도 EUV 공정이 적용될 예정이다.삼성전자는 올해 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상으로 늘려 HBM 시장 주도권을 확보할 계획이다. 2024. 4. 30. [삼성전자] 목표 주가 220,000원 돌파 - 상위 1% 고수의 선택!! 2024. 4. 24. [삼성전자] 이론과 실전 장투의 난이도 - 목표 주가 220,000원 돌파!! 2024. 4. 23. [미국 반도체 보조금 9조] 삼성전자 목표 주가 250,000원 돌파!! 삼성전자가 미국 반도체 투자 규모를 2배 이상 확대하는 승부수를 던졌다. 인공지능(AI) 반도체 시장 수요가 높아지는 상황에서 경쟁사인 TSMC, 인텔 등을 의식한 결과로 분석된다. 삼성전자는 2021년부터 미국 텍사스주 테일러에 170억달러(약 23조원)을 투자해 반도체 제조 공장을 짓고 있다. 여기에 200억달러(약 27조원)을 들여 두 번째 반도체 공장과 40억달러(약 5조4000억원) 패키징 시설을 추가할 전망이다. 그러면 삼성전자가 미국에 투자하는 금액은 총 440억달러으로 경쟁사인 대만 TSMC가 투자한 400억달러(약 54조원)보다 많아진다. 삼성전자가 EUV(극자외선) 노광장비로 초미세 공정을 적용하는 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 D램의 차세대 제품을 업계 최초로 연내 양산할 예정이다. 2024. 4. 15. [연기금 집중매수] 삼성전자 - 전 세계에서 가장 싼 AI 주식!! 2024. 4. 14. [4월 배당금] 2023년 4분기 삼성전자 배당금 조회!! 2024. 4. 12. [4/3] 삼성전자 목표 주가 150,000원 돌파!! 2024. 4. 2. [삼성전자, 실적발표 D-2] 10만전자 "BSI 지수" 3년만에 최고치!! 2024. 4. 2. [삼성전자] 목표주가 92,000원 - 엔비디아에 HBM 12단 공급!! 14% 돌파!! 삼성전자는 이르면 9월부터 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급한다. 그동안 엔비디아향 HBM은 SK하이닉스가 사실상 독점해왔으나 이번 삼성전자의 공급망 진입으로 본격적인 경쟁의 장이 열릴 전망이다. 2024. 4. 2. [3/28] 삼성전자 목표 주가 100,000원 돌파!! 2024. 3. 28. [3/27] 삼성전자우 목표 주가 90,000원 돌파!! 2024. 3. 27. [부자생활 #6][추가매수] 삼성전자우 목표 주가 97,000원 돌파!! 2024. 3. 23. [3/22] 삼성전자우 목표 주가 87,000원 돌파!! 2024. 3. 22. [3/20] 삼성전자 목표 주가 91,000원 돌파!! 2024. 3. 20. [삼성전자 부진 이유] 실망스러운 HBM 수율로 인해 새로운 장비 인수 보도!! 업계 관계자들은 삼성전자가 경쟁 메모리 제조업체인 SK하이닉스가 이 칩 제조 기술을 옹호하는 몰드 언더필(MR-MUF) 생산 기술로 전환하고 있다고 보고 있습니다. 로이터 통신은 업계 첩자 5명의 주장을 인용해 삼성이 압도적인 HBM 생산 수율에 대응하고 있다고 보도했습니다. 이 간행물은 다음과 같이 제안합니다: "삼성이 (경쟁 생산업체에) 뒤처진 이유 중 하나는 생산 문제를 일으키는 비전도성 필름(NCF)이라는 칩 제조 기술을 고수하기로 결정한 반면 하이닉스는 NCF의 약점을 해결하기 위해 대량 리플로우 몰딩 언더필(MR-MUF) 방식으로 전환했기 때문"이라는 것입니다. 이 보고서에 따르면 삼성은 새로운 MUF 관련 장비를 주문하는 중이라고 합니다. 익명의 한 소식통은 이렇게 말했습니다: "삼성은 HB.. 2024. 3. 17. [3/4] 삼성전자우 목표 주가 95,000원 돌파!! 2024. 3. 4. [2/13] 삼성전자우 목표 주가 97,000원 돌파!! 2024. 2. 13. [삼성전자 10만원 돌파 이유] 오픈AI 샘 올트만, 앤비디아 대신 삼성 손 잡는다!! 2024. 1. 28. [삼성전자 10만원 돌파 이유] AI폰 점유율 55% 2024. 1. 21. [삼성전자 10만원 돌파 이유] 장기 슈퍼 사이클!! 2024. 1. 8. [1/2] 삼성전자 목표 주가 95,000원 돌파 !! 2024. 1. 2. [12/29] 삼성전자 목표 주가 95,000원 돌파 !! 2023. 12. 28. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 반응형
