[삼성전자 부진 이유] 실망스러운 HBM 수율로 인해 새로운 장비 인수 보도!!

 

 
 
업계 관계자들은 삼성전자가 경쟁 메모리 제조업체인 SK하이닉스가 이 칩 제조 기술을 옹호하는 몰드 언더필(MR-MUF) 생산 기술로 전환하고 있다고 보고 있습니다. 
로이터 통신은 업계 첩자 5명의 주장을 인용해 삼성이 압도적인 HBM 생산 수율에 대응하고 있다고 보도했습니다. 

이 간행물은 다음과 같이 제안합니다: "삼성이 (경쟁 생산업체에) 뒤처진 이유 중 하나는 생산 문제를 일으키는 비전도성 필름(NCF)이라는 칩 제조 기술을 고수하기로 결정한 반면 하이닉스는 NCF의 약점을 해결하기 위해 대량 리플로우 몰딩 언더필(MR-MUF) 방식으로 전환했기 때문"이라는 것입니다. 
이 보고서에 따르면 삼성은 새로운 MUF 관련 장비를 주문하는 중이라고 합니다.



  익명의 한 소식통은 이렇게 말했습니다: "삼성은 HBM (생산) 수율을 높이기 위해 무언가를 해야 했습니다... 
MUF 기술을 채택한 것은 SK하이닉스가 처음 사용한 기술을 따르게 되었기 때문에 (그들에게) 약간의 자존심을 건드리는 일이었습니다." 로이터 통신은 한국의 거대 다국적 기업으로부터 답변을 받아냈는데, 회사 대변인은 다음과 같이 말했습니다: 
"우리는 계획대로 HBM3E 제품 사업을 진행하고 있습니다." NCF 기술은 여전히 "최적의 솔루션"이라고 밝혔습니다. 보도 이후 또 다른 공식 답변이 나왔습니다: "삼성이 HBM 생산에 MR-MUF를 적용할 것이라는 소문은 사실이 아닙니다." 
내부자, 긴 테스트 단계 필요 - 삼성이 MUF 소재를 조달하고 있다는 소문이 돌고 있지만 올해 양산은 시작되지 않을 것으로 예상됩니다. 내부자 3명은 삼성이 차세대 HBM 칩에 "NCF와 MUF 기술을 모두 사용할 계획"이라고 주장하고 있습니다.
 
 
 
출처 : https://www.techpowerup.com/320380/samsung-reportedly-acquiring-new-equipment-due-to-disappointing-hbm-yields