[삼성전자] 올해 HBM 3배 공급 - 목표 주가 200,000원 돌파!!

삼성전자 이재용 회장이 독일 자이스 본사를 방문해 카를 람프레히트 CEO와 협력 방안을 논의했다.
자이스는 ASML에 들어가는 각종 부품을 공급하는 세계적인 광학 시스템 기업으로, ASML의 EUV 장비 한 대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개가 넘는다.
이번 방문은 AI 반도체 시장에서 최첨단 기술을 선점하기 위한 것으로, D램 공정에서도 EUV 공정이 적용될 예정이다.

삼성전자는 올해 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모를 지난해 대비 3배 이상으로 늘려 HBM 시장 주도권을 확보할 계획이다.